倒装芯片组装 2017-09-30T06:55:21+00:00

Project Description

Item Description
Application  高频测试
Layers  2层
Base Material  杜邦,台虹
Surface Finish  沉金+OSP
Blind & Buried Holes  无
Package Type 倒晶封裝
Min Line Width/Space  3mil
Min Finished Thickness (mm)  0.4mm

东莞市仪弘电子有限公司致力于提供线路板一站式加工服务及工程技术支持,包括硬板一站式加工,软板一站式加工,软硬结合板一站式加工,SMT加工,BGA焊接,倒装芯片(Flip Chip)焊接,线路板上的元器件采购,线路板生产,线路板上程序烧录,线路板测试,线路板防静电层涂覆等。

线路板组装工厂位于东莞市,自2003年成立以来,仪弘积累了14年的线路板一站式加工经验。公司长期战略合作伙伴遍布全球,产品广泛应用于磁记录,工业电源,互联网通讯,消费类电子,高端智能终端,光电一体化等高科技领域,远销美国,韩国,菲律宾等国家和地区。

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仪弘秉承“品质第一,客人满意” 的理念,认真处理每一个订单,将提高产品质量作为恒久不变的追求。我们致力于成为全球最可信赖的电子
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