软硬结合板板加工能力
| 分类 | 项目 | 工艺能力 |
|---|---|---|
| 物料 | 挠性基材（有胶） | 生益SF302：PI=0.5mil，1mil，2mil；Cu=0.5oz，1oz |
| 挠性基材（有胶） | 生益SF305：PI=0.5mil，1mil，2mil；Cu=0.33oz，0.5oz，1oz | |
| 挠性基材（无胶） | 松下RF-775(电解)：PI=1mil，2mil，3mil；Cu=0.5oz，1oz / PI=1mil，2mil，3mil；Cu=2oz | |
| 挠性基材（无胶） | 杜邦AP：PI=1mil，2mil，3mil,；Cu=0.5oz，1oz / PI=1mil，2mil，3mil，4mil；Cu=2oz | |
| 覆盖膜 | 生益SF302C：0515，0525，1025，2030 | |
| 覆盖膜 | 生益SF305C：0515，0525，1025，2030 | |
| 覆盖膜 | 台虹FHK系列： 1025，1035 | |
| 纯胶 | 台虹系列：AD=10um，25um，40um； | |
| 纯胶 | 生益SF302B：AD=25um，40um； | |
| PI补强 | 台虹MHK系列：PI=3mil，5mil ，7mil，9mil； | |
| 3M胶 | 9077，6677，9458 | |
| 低流动半固化片 | Ventec：VT-47N；EM-37B / Ventec：VT-901 | |
| 普通刚性板材 | 联茂： IT-180A；生益： S1141，S1000-2 | |
| 特殊刚性板材 | Arlon： 85N；Rogers：RO4000系列；Nelco：N4000-13系列； Ventec：VT-901 |
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| 其他 | 设计软件 | CAM350、PROTEL、PADS、POWERPCB、AUTOCAD、GENESIS、 ORCAD |
| 光绘文件格式 | RS-274-D、RS-274-X | |
| 钻孔文件格式 | EXCELLON格式（孔位图） | |
| 层数（挠性层） | 2-12层(10层) / 13-20层(18层) | |
| 成品板厚 | 0.3-3.0mm / 3.0-4.0mm | |
| 板厚公差（＞1.0mm） | 板厚±10% | |
| 板厚公差（≤1.0mm） | ±0.1mm | |
| 成品尺寸（最小） | 10mm*15mm（无内定位拼板设计，50mm*50mm以下拼板） | |
| 成品尺寸（最大） | 16inch*22inch / 16inch*29inch | |
| 阻抗公差 | 单端：±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω) / 单端：±3Ω(≤50Ω)，±8%(＞50Ω) | |
| 阻抗公差 | 差分：±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω) / 差分：±4Ω(≤50Ω)，±8%(＞50Ω) | |
| HDI板类型 | 1+n+1(n中埋孔≤0.4mm) | |
| 翘曲度（最小） | 0.75%（对称），2%（不对称）/ 1.5%（不对称） | |
| 点胶宽度 | 1.5±0.5mm（开槽宽度≥5mm） / 1.2±0.5mm（开槽宽度≥5mm） | |
| 导体距刚柔结合处距离（最小） | 0.5mm（通槽/半槽工艺）/ 0.3mm（半槽工艺） | |
| 半固化片溢胶宽度（最小） | 刚柔结合处边缘溢胶1.0mm / 刚柔结合处边缘溢胶0.5mm | |
| 测试导通电阻（最小） | 10Ω | |
| 测试绝缘电阻（最大） | 100MΩ | |
| 测试电流（最大） | 200mA | |
| 测试电压（最大） | 500V | |
| 测试焊盘（最小） | 3mil | |
| 测试焊盘间最小间距 | 3mil |