柔 性 线 路 板 加 工 能 力
| 分类 | 项目 | 加工能力 |
|---|---|---|
| 物料 | 挠性基材（有胶） | 生益SF302：PI=0.5mil，1mil，2mil；Cu=0.5oz，1oz |
| 挠性基材（有胶） | 生益SF305：PI=0.5mil，1mil，2mil；Cu=0.33oz，0.5oz，1oz | |
| 挠性基材（无胶） | 松下RF-775(电解)：PI=1mil，2mil，3mil；Cu=0.5oz，1oz / PI=1mil，2mil，3mil；Cu=2oz | |
| 挠性基材（有胶） | 台虹 PI=1mil，2mil；Cu=0.33oz，0.5oz，1oz | |
| 挠性基材（无胶） | 杜邦AP：PI=1mil，2mil，3mil；Cu=0.5oz，1oz /PI=1mil，2mil，3mil，4mil；Cu=2oz | |
| 覆盖膜 | 生益SF302C：0515，0525，1025，2030 | |
| 覆盖膜 | 生益SF305C：0515，0525，1025，2030 | |
| 覆盖膜 | 台虹FHK系列：1025，1035 | |
| 纯胶 | 台虹系列：AD=10um，25um，40um； | |
| 纯胶 | 生益SF302B：AD=25um，40um； | |
| PI补强 | 台虹MHK系列：PI=3mil，5mil ，7mil，9mil； | |
| 其它补强 | 不锈钢系列：可满足多种厚度需求 | |
| 3M胶 | 9077，6677，9458 | |
| 其他 | 设计软件 | CAM350、PROTEL、PADS、POWERPCB、AUTOCAD、GENESIS、 ORCAD(需核对元件面正面线路） |
| 光绘文件格式 | RS-274-D、RS-274-X | |
| 钻孔文件格式 | EXCELLON格式（孔位图） | |
| 层数 | 1-4层/5-8层 | |
| 成品板厚 （挠性部分，不含补强） | 0.05-0.5mm / 0.5-0.8mm | |
| 单面板板厚公差（不含补强） | ±0.03mm | |
| 单面板板厚公差（含补强） | ±0.05mm / ±0.03mm | |
| 双面板板厚公差（≤0.3mm）（不含补强） | ±0.05mm / ±0.03mm | |
| 双面板板厚公差（≤0.3mm）（含补强）） | ±0.1mm / ±0.05mm | |
| 多层板板厚公差（＜0.3mm）（不含补强） | ±0.05mm | |
| 多层板板厚公差（＜0.3mm）（含补强） | ±0.1mm / ±10% | |
| 多层板板厚公差（0.3mm-0.8mm）（不含补强） | ±0.1mm / ±10% | |
| 多层板板厚公差（0.3mm-0.8mm）（含补强） | ±0.1mm / ±10% | |
| 成品尺寸（最小） | 5mm*10mm（无桥连位）；10mm*10mm（含桥连位）/ 4mm*8mm（无桥连位）；8mm*8mm（含桥连位） | |
| 成品尺寸（最大） | 9inch*14inch / 9inch*23inch（基材PI≥1mil） | |
| 阻抗公差 | 单端：±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) / 单端：±3Ω(≤50Ω)，±8%(＞50Ω) | |
| 阻抗公差 | 差分：±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) / 差分：±4Ω(≤50Ω)，±8%(＞50Ω) | |
| 冷压补强贴合偏移公差 | ±0.2mm / ±0.1mm | |
| 覆盖膜贴合偏移公差 | ±4mil / ±3mil | |
| 覆盖膜开窗距导体距离（最小） | 4mil / 3mil | |
| 覆盖膜桥（最小） | 8mil / 6mil | |
| 镂空板 | 手指长度≤5mm；线宽≥10mil；铜厚≥1oz | |
| 手指外形宽度公差 | ±0.1mm | |
| 手指到外形边最小距离 | 8mil / 6mil | |
| 单面板最小弯折半径（静态） | 3-6倍板厚度 | |
| 双面板最小弯折半径（静态） | 6-10倍板厚度 | |
| 多层板最小弯折半径（静态） | 10-15倍板厚度 | |
| 动态弯折最小弯折半径 | 20-40倍板厚度 | |
| 点胶宽度 | 1.5±0.5mm / 1.2±0.5mm | |
| 测试导通电阻最小 | 10Ω | |
| 测试绝缘电阻最大 | 100MΩ | |
| 测试电流最大 | 200mA | |
| 测试电压最大 | 500V | |
| 测试焊盘最小 | 3mil | |
| 测试焊盘间最小间距 | 3mil |